[发明专利]振动片、振子、振荡器以及电子设备在审
| 申请号： | 201310302323.1 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN103580640A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 山田明法;吉田周平;三上贤 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;马建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 振动片、振子、振荡器以及电子设备。本发明提供一种能够在抑制粘接剂的扩展的同时发挥与对象物（尤其是封装的基底基板）之间的优异接合强度的振动片、具有该振动片的振子、振荡器以及电子设备。振动片（200）具有：基部（220）；从基部（220）突出的至少一对振动臂（230、240）；从基部（220）突出的支承臂（250）；以及第1贯通孔（251），其形成于支承臂（250），在厚度方向上贯通支承臂（250），振动片（200）隔着侵入到第1贯通孔（251）内的粘接剂被固定到对象物上。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 振荡器 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种振动片，其特征在于，该振动片具有：基部；从所述基部突出的至少一对振动臂；从所述基部突出的支承臂；第1贯通孔，其形成于所述支承臂，在所述支承臂的彼此处于正反关系的一个主面与另一个主面之间的厚度方向上贯通；第1导电盘，其配置于所述支承臂的所述一个主面上；以及布线，其从所述第1导电盘起在所述第1贯通孔和所述支承臂的所述另一个主面上经过而延伸至所述基部，所述振动片通过侵入到所述第1贯通孔内的接合材料而被固定到对象物上。
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