[发明专利]晶圆的倒角加工方法和装置以及磨具角度调整用工具在审
| 申请号： | 201310302643.7 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN103586751A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 片山一郎 | 申请（专利权）人： | 日商·大都电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 吕林红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供晶圆的倒角加工方法和装置以及磨具角度调整用工具，在使用2个无槽磨具的晶圆的倒角加工方法中，缩短无槽磨具的整形（修整）所花费的时间。此外，增大无槽磨具与晶圆的接触长度，缩短晶圆的缩径加工和将晶圆加工成希望的截面形状的轮廓加工所需的时间。晶圆的倒角加工方法是将晶圆（1）定心地载置在旋转台上，并使其旋转，使加工该旋转的晶圆的2个无槽磨具（3、3）与晶圆周端部（1a）接触而对晶圆（1）的直径或截面形状进行倒角的倒角加工方法，其特征在于，使上述2个无槽磨具（3、3）以其宽度方向的中心线（L、L）朝向被载置在上述旋转台上的上述晶圆（1）的旋转轴线（S）侧互相接近的方式配置，并与上述晶圆（1）接触。 | ||
| 搜索关键词： | 倒角 加工 方法 装置 以及 磨具 角度 调整 用工 | ||
【主权项】：
一种晶圆的倒角加工方法，是将晶圆定心地载置在旋转台上，并使其旋转，使加工该旋转的晶圆的2个无槽磨具与晶圆周端部接触而对晶圆的直径或截面形状进行倒角的倒角加工方法，其特征在于，使上述2个无槽磨具以其宽度方向的中心线朝向被载置在上述旋转台上的上述晶圆的旋转轴线侧的方式互相接近地配置，并与上述晶圆接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日商·大都电子股份有限公司，未经日商·大都电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310302643.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
