[发明专利]半导体元件安装构件以及半导体装置有效
| 申请号： | 201310302969.X | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103579129B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 白濑丈明;桥本启 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体元件安装构件以及半导体装置，半导体元件安装构件包括供半导体元件安装的金属的元件安装部，所述元件安装部包括在俯视下一部分形成切口的金属区域，所述金属区域的切口包含第一区域与第二区域，该第二区域与所述第一区域连续且位于比所述第一区域靠外侧的位置，该第二区域比所述第一区域的宽度宽，所述第一区域的至少一部分位于半导体元件的安装侧主表面的正下方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 安装 构件 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体元件安装构件，其用于安装半导体元件，该半导体元件安装构件包括供半导体元件安装的元件安装部，所述元件安装部具有在俯视下一部分形成切口的金属区域，所述金属区域的切口包含第一区域与第二区域，该第二区域与所述第一区域连续且位于比所述第一区域靠外侧的位置，该第二区域比所述第一区域的宽度宽，所述第一区域的至少一部分以曲线状或大致固定宽度的直线状位于半导体元件的安装侧主表面的正下方，所述第二区域的轮廓的一部分以沿着所述半导体元件的安装侧主表面的轮廓的方式设置，所述元件安装部的所述切口的位于所述半导体元件的正下方的部分所占的面积的总和为所述半导体元件的安装侧主表面的面积的10％～30％。
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