[发明专利]探针卡及其制造方法有效
| 申请号： | 201310303035.8 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103675369A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李忠哲;吴坚州;陈宗毅;陈明祈 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R3/00 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种探针卡，用以与多个探针抵接；探针卡包含有基板、至少两个IC载板以及多个探针垫；其中，IC载板设于基板上，且间隔预定距离；各IC载板上具有多个导接点；探针垫分别镀设于IC载板上，且分别与各导接点连接，而遮蔽各导接点，并在各IC载板上围成布针区；探针垫用以分别与探针抵接。另外，本发明还公开了探针卡的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种探针卡，用以与多个探针抵接；其特征在于，该探针卡包含有：基板；至少两个IC载板，其设于上述基板上，且间隔预定距离；上述各IC载板上具有多个导接点；以及多个探针垫，其分别镀设于上述IC载板上，且分别与上述各导接点连接，而遮蔽上述各导接点，并在上述各IC载板上围成布针区；上述探针垫用以分别与各探针抵接；另外，相邻的上述IC载板的上述布针区之间的间隙，大于各上述布针区的宽度。
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