[发明专利]嵌入式集成电路封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201310303410.9 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103579188B | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 约阿希姆·马勒;爱德华·菲尔古特;哈利勒·哈希尼;乔治·迈尔-伯格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了嵌入式集成电路封装及其制造方法，其中所述嵌入式集成电路封装包括布置在芯片载体之上的至少一个芯片，所述至少一个芯片包括多个芯片接触焊盘；封装材料，在所述芯片载体之上形成并至少部分围绕所述至少一个芯片；贯穿封装材料形成的多个电互连，其中各个电互连电连接到芯片接触焊盘；以及在所述嵌入式集成电路封装的电互连之间形成的结构，其中所述结构增加所述电互连之间的抗爬电性（creepage resistance）。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 集成电路 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式集成电路封装，包括：至少一个芯片，布置在芯片载体之上，所述至少一个芯片包括多个芯片接触焊盘；封装材料，在所述芯片载体之上并至少部分围绕所述至少一个芯片来形成；多个电互连，贯穿所述封装材料形成，其中各个电互连电连接到芯片接触焊盘；以及结构，在所述嵌入式集成电路封装的电互连之间形成，其中所述结构增加所述电互连之间的抗爬电性，其中，所述结构包括在所述封装材料中形成的腔室。
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