[发明专利]铜基触头材料及制作工艺有效
| 申请号： | 201310305052.5 | 申请日： | 2013-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN103352136A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 陈长晶 | 申请（专利权）人： | 温州银泰合金材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/04;H01H1/025 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种铜基触头材料及制作工艺，铜基触头材料包含以下成份，0.002～0.1％(重量)的钇，0.002～0.08％(重量)的铋，0.001～0.5％(重量)的钛，0.001～0.5％(重量)的钼，0.001～0.1％(重量)的碲，0.003～0.5％(重量)的镧，0.03～1.0％(重量)的石墨，0.01～0.2％(重量)的铝和余量的铜。由于采用稀土粉末冶金的环保电触头材料，在保持了良好的导电性和导热性以及低电阻率的前提下，还对铜基体有明显的强化作用，提高了触头的抗电腐蚀性和抗粘连性，触头的分断能力强，可适用于较高电流的分断；本发明的制作工艺采用混滚、压制、烧结、复压、烧结、挤压和冷轧，有利于粉末颗粒的重排和位移，提高致密性，另，还改善触头材料成份在铜基体中的分布状态，提高触头材料的耐腐蚀性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基触头 材料 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种铜基触头材料，其特征在于：包含以下成份，0.002～0.1％(重量)的钇，0.002～0.08％(重量)的铋，0.001～0.5％(重量)的钛，0.001～0.5％(重量)的钼，0.001～0.1％(重量)的碲，0.003～0.5％(重量)的镧，0.03～1.0％(重量)的石墨，0.01～0.2％(重量)的铝和余量的铜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州银泰合金材料有限公司，未经温州银泰合金材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310305052.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
