[发明专利]多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器在审
| 申请号： | 201310306433.5 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN104299786A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 杜红炎;姜志清;吴胜琴;李凯;孙淑英 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/002;H01G4/224 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 吴甘棠 |
| 地址： | 102600 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，涉及电子电路技术领域，包括引出线、基板、瓷介电容器芯片、基板上的金属化过孔和铜箔，其中，所述瓷介电容器芯片包括多个芯片，所述基板上平行涂覆两条平行的铜箔，所述瓷介电容器芯片等距垂直排列在基板上，基板两面的电容器芯片通过金属化过孔相连，引出线一段垂直弯曲一部分，以勾住基板的金属化过孔，弯曲部分往下一部分引线直接焊接在铜箔上，所述瓷介电容器芯片、引出线与基板套上外壳，并灌封进导热硅胶，最后使用外壳盖封住灌封料。本发明提供一种多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，具有较强的耐机械应力以及热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组成 引线 容量 多层 电容器 | ||
【主权项】：
一种多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，其特征在于，包括引出线（1）、基板（2）、瓷介电容器芯片（3）、基板上的金属化过孔（4）和铜箔（5），其中，所述瓷介电容器芯片（3）包括多个芯片，所述基板（2）上平行涂覆两条平行的铜箔（5），所述瓷介电容器芯片（3）等距垂直排列在基板（2）上，基板（2）两面的电容器芯片（3）通过金属化过孔（4）相连，引出线（1）采用CP线，引出线（1）一段垂直弯曲一部分，以勾住基板的金属化过孔（4），弯曲部分往下一部分引线直接焊接在铜箔（5）上，所述瓷介电容器芯片（3）、引出线（1）与基板（2）套上外壳，并灌封进导热硅胶，最后使用外壳盖封住灌封料。
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