[发明专利]封装基板、覆晶式封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201310306505.6 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103367304A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 萧友享;杨秉丰;邵郁琇;林光隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板、覆晶式封装及其制造方法。封装基板，包括一基板本体、多数个金属导线与多数个薄膜。基板本体具有相对的一第一基板表面与一第二基板表面。金属导线配置在基板本体的第一基板表面上。金属导线具有一上导线表面与数个侧导线表面。薄膜形成在金属导线的侧导线表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 覆晶式 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包括：一基板本体，具有相对的一第一基板表面与一第二基板表面；多数个金属导线，配置在该基板本体的该第一基板表面上，该些金属导线各具有一上导线表面与至少一个侧导线表面；以及一薄膜，形成在该些金属导线的该至少一个侧导线表面上，其中所述薄膜对焊料的润湿性小于所述上导线表面。
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