[发明专利]一种互嵌式藕状复合材料及其制备加工方法无效

专利信息
申请号: 201310306545.0 申请日: 2013-07-19
公开(公告)号: CN104289857A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 尹向前;米绪军;李艳锋;高宝东;黄国杰;王建伟;解浩峰 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: B23P13/00 分类号: B23P13/00;B23K20/02;C22C47/20;C22C111/02
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 薄观玖
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于金属材料领域,特别涉及一种互嵌式藕状复合材料及其制备加工方法。本发明方法按预先设定镶嵌数量、排列方式,在母体材料中内预制供塞入镶嵌材料的孔,通过物理方式塞入镶嵌材料;并对两端进行真空等离子焊接,形成完整封闭镶嵌体;对镶嵌体进行热等静压处理,使材料之间相互扩散,形成扩散焊接面;再对扩散焊接后的镶嵌体进行冷、热加工使其横截面减少,形成轴向藕节状截面。将该藕节状镶嵌体再次充当镶嵌材料,镶嵌在被镶嵌材料中,重复热等静压及必要的冷、热加工,形成多层互嵌式藕状复合材料。本发明方法加工过程简单可行,而且可以对嵌套层数、排列数量、排列方式进行控制,特别适合于规模生产与应用。
搜索关键词: 一种 互嵌式藕状 复合材料 及其 制备 加工 方法
【主权项】:
一种双层互嵌式藕状复合材料的制备加工方法,其特征在于,具体步骤如下:(1)按预先设定镶嵌数量、排列方式,在母体材料中内预制供塞入镶嵌材料的孔;再将配套合适尺寸的镶嵌材料通过物理方式塞入被镶嵌的母体材料;两端进行焊接形成母体材料和镶嵌材料的一个封闭、完整嵌套体;(2)将步骤(1)所得嵌套体在700~1100℃温度下、50~300MPa压力下进行热等静压处理;使母体材料与镶嵌材料相互结合在一起,并且产生互扩散,形成扩散焊接面;(3)再对扩散焊接后的嵌套体进行冷加工和热加工使其横截面积减小,形成轴向藕节状截面;最后得到一种双层互嵌式藕状复合材料。
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