[发明专利]一种LED光源的封装方法无效
| 申请号： | 201310306821.3 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN103367607A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 黄波;王玉珍;孟成;黄超 | 申请（专利权）人： | 安徽科发信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 237200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种白光LED光源的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、固晶：通过固晶机使用导电银浆将两颗发光二极管芯片并联贴在一片支架上；步骤二、焊线：通过焊线机使用纯金线将两颗发光二极管芯片按照并联方式将第一发光二极管芯片的负极与第二发光二极管芯片的正极连在一起，然后再把第一发光二极管芯片的正极、第二发光二极管芯片的负极与支架上的正负极连在一起；步骤三、点硅胶：通过点胶机在发光二极管芯片的表面涂上保护硅胶；步骤四、分光分色：最后通过光电测试仪器进行分光分色、包装。本发明能够在所获得的功率不变的情况下，降低LED光源的驱动电流，从而降低散热和光衰，提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、固晶：通过固晶机使用导电银浆将两颗发光二极管芯片并联贴在一片支架上；步骤二、焊线：通过焊线机使用纯金线将两颗发光二极管芯片按照并联方式将第一发光二极管芯片的负极与第二发光二极管芯片的正极连在一起，然后再把第一发光二极管芯片的正极、第二发光二极管芯片的负极与支架上的正负极连在一起；步骤三、点硅胶：通过点胶机在发光二极管芯片的表面涂上保护硅胶；步骤四、分光分色：最后通过光电测试仪器进行分光分色、包装。
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