[发明专利]在凹槽中注入密封胶的方法有效
| 申请号： | 201310308522.3 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104324867A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 张丹丹;胡绿海;谢逢春 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05C21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 200131 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种在凹槽中注入密封胶的方法，所述凹槽的局部区域需要形成具有预定结构的密封胶，其特征在于，所述方法至少包括以下步骤：提供模制工具，所述模制工具具有与所述预定结构互补的插入结构；采用模制工具包封住凹槽的局部区域，并向模制工具中注入液态的密封胶；和在密封胶凝固后，拆除模制工具，从而在凹槽的局部区域形成具有预定结构的密封胶。与现有技术相比，本发明能够在凹槽的局部区域处方便地和精确地形成与模制工具的内部形状互补的密封胶。因此，省时省力，并且不会溢胶，减少了密封胶的用量，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 凹槽 注入 密封胶 方法 | ||
【主权项】：
一种在凹槽中注入密封胶的方法，所述凹槽(8)的局部区域(9)需要形成具有预定结构(12)的密封胶，其特征在于，所述方法至少包括以下步骤：S100：提供模制工具(2)，所述模制工具(2)具有与所述预定结构(12)互补的插入结构(206)；S200：采用模制工具(2)包封住凹槽(8)的局部区域(9)，并向模制工具(2)中注入液态的密封胶；和S300：在密封胶凝固后，拆除模制工具(2)，从而在凹槽(8)的局部区域(9)形成具有预定结构(12)的密封胶。
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