[发明专利]一种镭射直接成型天线的金属化方法及其所用化学沉铜液

摘要

本发明提供了一种能够减小塑料表面镀层应力、镀层结合力好且微孔导通率高的一步法金属化方法及其所用化学沉铜液，所述化学沉铜液包括如下质量百分比含量的组分：五水硫酸铜 0.8%～1.5%，乙二胺四乙酸二钠 2.5～4%，甲醛 0.2%～0.4%，氢氧化钠 0.8%～2%，稳定剂 0.1%～1%，润湿剂 0.1%～1%，促进剂 0.1%～1%，余量为纯水。由于不含有高渗透性的氯离子，其可以避免原有的氯化铜作为主盐的缺点，镀层结合力好。同时，因为使用一步法镀铜，简化了流程，因而漏镀、溢镀的比例更低；因为使用了适当的促进剂，微孔导通率更高；此外，还大大降低了成本。

主权项

一种镭射直接成型天线的金属化方法用化学沉铜液，用于镭射直接成型产品的表面金属化处理，其特征在于包括如下质量百分比含量的组分：五水硫酸铜  0.8%～1.5%，乙二胺四乙酸二钠  2.5～4%，甲醛  0.2%～0.4% ，氢氧化钠  0.8%～2%，稳定剂  0.1%～1%，润湿剂  0.1%～1%，促进剂  0.1%～1%，余量为纯水。