[发明专利]焊球凸块结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201310308953.X | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN103811449A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 庄东汉;蔡幸桦;李俊德 | 申请（专利权）人： | 乐金股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郝新慧;张浴月 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种焊球凸块结构及其形成方法。焊球凸块结构包括基板；以及第一银合金焊球凸块，设置于该基板上，其中第一银合金焊球凸块中银:金:钯的重量比=60～99.98：0.01～30：0.01～10。本发明的焊球凸块结构具有极高的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊球凸块 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种焊球凸块结构，包括：一基板；以及一第一银合金焊球凸块，设置于该基板上，其中该第一银合金焊球凸块中银:金:钯的重量比=60～99.98：0.01～30：0.01～10。
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