[发明专利]微电子机械系统装置、电子模块、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 201310309015.1 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN103569938A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 古畑诚;田中悟 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种微电子机械系统装置、电子模块、电子设备以及移动体，其能够对在配线间产生的寄生电容进行抑制。所述微电子机械系统装置具备：底基板；第一配线，其使用第一结构体并被配置在底基板上；第二配线，其使用第一结构体和与第一结构体相连接的第二结构体并被配置在底基板上；微电子机械系统元件，其上连接有第一配线和第二配线，并被配置在底基板上，并且，所述微电子机械系统装置具备第一配线和第二配线相互交叉的交叉部，在交叉部处，第一配线的第一结构体和第二配线的第二结构体交叉。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 系统 装置 电子 模块 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
一种微电子机械系统装置，其特征在于，具备：底基板；第一配线，其使用第一结构体并被设置在所述底基板上；第二配线，其使用所述第一结构体和与所述第一结构体相连接的第二结构体，并被设置在所述底基板上；微电子机械系统元件，其上连接有所述第一配线和所述第二配线，并被配置在所述底基板上，并且，所述微电子机械系统装置具备所述第一配线和所述第二配线相互交叉的交叉部，在所述交叉部处，所述第一配线的所述第一结构体和所述第二配线的所述第二结构体交叉。
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