[发明专利]一种热传递与热扩散器件的结合方法无效
| 申请号： | 201310309736.2 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103415184A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 丁幸强 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品领域，特别涉及电子产品的散热问题。本发明提供了一种热传递与热扩散器件的结合方法，热传递器件与热扩散器件之间通过热界面材料进行粘合，所述热界面材料为导热硅脂、相变材料或者超薄导热硅胶垫。所述热传递器件是小于等于0.6mm的热管或者热均板。所述热扩散器件的水平热扩散系数大于等于300mm2/s或者热导系数大于等于60W/mk。所述热扩散器件的整体热扩散系数大于等于300mm2/s或者热导系数大于等于60W/mk。本发明优点是：通过热界面材料将热传递器件和热传导器件进行连接，而热界面材料的热导率要远大于空气和普通胶水的热导率，从而保证了热量的快速有效传递，提高了电子器件的散热性能，稳定了电子产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传递 扩散 器件 结合 方法 | ||
【主权项】：
一种热传递与热扩散器件的结合方法，其特征在于：热传递器件(1)与热扩散器件(2)之间通过热界面材料(3)进行粘合，所述热界面材料(3)为导热硅脂、相变材料或者超薄导热硅胶垫。
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