[发明专利]同轴连接器在审
| 申请号： | 201310310422.4 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103579803A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 中川弘道;富永和哉;服部光男;大坂纯士 | 申请（专利权）人： | 第一精工株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R12/51;H01R13/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;杨楷 |
| 地址： | 日本京都府京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了难以在外部导体与树脂成形体之间产生焊料上升且适合于小型化和低高度化的同轴连接器。一种同轴连接器(1)具备：外部导体(2)，其具有筒状部(21)、基板连接部(22、24)以及将基板连接部(22、24)与筒状部(21)电联接的联接部；中心导体(3)，其与筒状部(21)同轴地配置在筒状部(21)的内部空间；以及树脂成形体(4)，其将外部导体(2)与中心导体(3)电绝缘，该同轴连接器(1)表面贴装于电路基板，其中，在前述联接部开有贯通孔(25a、25c)。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
一种同轴连接器，具备：外部导体，其具有筒状部、与印刷电路基板接触并被焊接的基板连接部、以及将所述基板连接部与所述筒状部电联接的联接部；中心导体，其与所述筒状部同轴地配置在所述外部导体的筒状部的内部空间；以及树脂成形体，其填充至所述筒状部的内部空间，将所述外部导体与所述中心导体电绝缘，所述同轴连接器表面贴装于电路基板，其中，在所述联接部，开有从所述筒状部的内部空间贯穿至所述筒状部的外部的贯通孔。
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