[发明专利]一种石墨烯导电薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310311171.1 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN103387230A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 张大勇;金智;史敬元;麻芃 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: C01B31/04 分类号: C01B31/04
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种石墨烯导电薄膜的制备方法,属于半导体材料制备技术领域。所述方法包括:在石墨电极表面利用电化学方法沉积金属铜;在铜表面利用化学气相沉积方法生长石墨烯;将热释放胶带黏贴在石墨烯表面,将铜薄膜从石墨基底表面剥离得到胶带/石墨烯/铜的复合膜;以这种复合膜为阳极、石墨为阴极,利用电化学方法腐蚀除去复合膜最外层的铜,得到胶带/石墨烯复合膜;将复合膜上的石墨烯转移至透明基底上,最终得到石墨烯导电薄膜。本发明提供的石墨烯导电薄膜的制备方法,不仅能有效减少石墨烯的破损,而且将铜膜的制备和铜的腐蚀同步完成,缩短了制备时间,降低了成本,可用于大面积石墨烯导电薄膜的制备。
搜索关键词: 一种 石墨 导电 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种石墨烯导电薄膜的制备方法,其特征在于,包括:在电解质溶液中,以石墨为阴极、铜箔为阳极,利用电化学沉积方法在石墨电极表面沉积金属铜;将表面沉积有金属铜的石墨放入炉中,在氢气和甲烷气氛中,在高温条件下利用化学气相沉积方法在铜表面生长石墨烯;在石墨烯表面黏贴热释放胶带,并将铜薄膜从石墨基底表面剥离,得到由热释放胶带、石墨烯和铜组成的第一复合膜;在电解质溶液中,以石墨为阴极、所述第一复合膜为阳极,利用电化学方法腐蚀除去金属铜,得到由热释放胶带和石墨烯组成的第二复合膜,并在阴极石墨表面沉积得到金属铜薄膜;将所述第二复合膜放置在透明基底表面上,并使石墨烯与透明基底直接接触,在加热条件下除去热释放胶带,得到石墨烯导电薄膜。
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