[发明专利]一种LED模组散热结构无效
| 申请号： | 201310311174.5 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103383987A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 魏百远 | 申请（专利权）人： | 魏百远 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED模组散热结构，其包括金属基板，LED模组直接贴装在所述金属基板的表面，不添加中间的散热层，将LED工作时产生的热能直接的透过高导热金属而传导出来。另外，选用导热性极佳的铜金属当基板，解决了绝缘层和金属之间覆着性的问题，实现了电热分离的封装结构，也节省封装成本，且因晶粒与基板间无其他热阻材，使得散热性能更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED模组散热结构，其特征在于，其包括金属基板，所述LED模组直接贴装在所述金属基板的表面。
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