[发明专利]用于加速度传感器的测试系统有效

专利信息
申请号: 201310311229.2 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN103399176A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 杨东;李广;钟利强 申请(专利权)人: 苏州固锝电子股份有限公司
主分类号: G01P21/00 分类号: G01P21/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215153 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种用于加速度传感器的测试系统,包括上夹板、下夹板、定位机构、PCB电路板和上位机,上夹板的上表面和下表面分别开有上凹槽和下凹槽;上夹板的上凹槽与下凹槽之间依次开设有“T”通孔,下夹板开有与“T”通孔对应的通孔;一弹性测试棒嵌入所述“T”通孔和通孔内,弹性测试棒的上针体依次贯穿第一针孔、第二针孔并露出芯片槽,弹性测试棒的下针体贯穿通孔并露出;定位机构包括中心具有贯通孔的盖体和2个由杆棒和头部组成的栓体、此贯通孔内由上往下依次设置有钮盖、第二弹簧和“T”形顶杆,栓体的头部用于嵌入所述左弧形条孔、右弧形条孔的安装通孔内。本发明可精确定位并自适应固定MEMS芯片,并可根据各自MEMS芯片特定相应调整弹性测试棒与MEMS芯片引脚的接触压力。
搜索关键词: 用于 加速度 传感器 测试 系统
【主权项】:
一种用于加速度传感器的测试系统,其特征在于:包括上夹板(1)、下夹板(2)、定位机构(3)、PCB电路板(20)和上位机(21),所述上夹板(1)的上表面和下表面分别开有上凹槽(4)和下凹槽(5),所述下夹板(2)嵌入下凹槽(5)内并固定于所述PCB电路板(20)上,所述PCB电路板(20)中镀覆的若干根导线(201)一端均为信号接触点(202),干根导线另一端均为信号输出点(203);用于分析的电信号的上位机(21)连接到所述PCB电路板(20)的信号输出点(203);上夹板(1)位于上凹槽(4)两侧分别设有左弧形条孔(6)、右弧形条孔(7),左弧形条孔(6)一端开有安装通孔(81),右弧形条孔(7)另一端开有另一安装通孔(82);所述上夹板(1)的上凹槽(4)与下凹槽(5)之间依次开设有若干个由第一针孔(91)和凹孔(92)连通组成的“T”通孔(9),下夹板(2)开有与“T”通孔(9)对应的通孔(10)和第三针孔(23),一具有用于放置MEMS传感芯片的芯片槽(11)的托板(12)嵌入所述上凹槽(4)内,此芯片槽(11)内设有若干个第二针孔(111);一弹性测试棒(13)嵌入所述“T”通孔(9)、通孔(10)和第三针孔(23)内,此弹性测试棒(13)包括套筒(131)、由上往下设在套筒(131)内的上针体(132)、第一弹簧(133)和与PCB电路板(20)信号接触点(202)接触的下针体(134),上针体(132)和下针体(134)在外力作用下可沿套筒(131)内移动,所述第一针孔(91)和第三针孔(23)直径均小于通孔(10)和凹孔(92)直径,套筒(131)无间隙地位于上夹板(1)的凹孔(92)和下夹板(2)的通孔(10)内,弹性测试棒(13)的上针体(132)依次贯穿第一针孔(91)、第二针孔(111)并露出芯片槽(11),弹性测试棒(13)的下针体(134)贯穿第三针孔(23)并露出,所述套筒(131)高度略大于凹孔(92)和通孔(10)直径和;所述定位机构(3)包括中心具有贯通孔(141)的盖体(14)和2个由杆棒(151)和头部(152)组成的栓体(15)、此贯通孔(141)内由上往下依次设置有钮盖(16)、第二弹簧(17)和用于压在MEMS传感芯片背面并位于芯片槽(11)正上方的“T”形顶杆(18),所述2个栓体(15)的杆棒(151)分别安装于盖体(14)下端面上,栓体(15)的头部(152)用于嵌入所述左弧形条孔(6)、右弧形条孔(7)的安装通孔(81、82)内,从而实现杆棒(151)在左弧形条孔(6)、右弧形条孔(7)内移动。
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