[发明专利]一种电子元器件高速分料装置在审

专利信息
申请号: 201310311387.8 申请日: 2013-07-16
公开(公告)号: CN104289454A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 林琳;赫东锋;赵晓龙;潘有缘 申请(专利权)人: 深圳市华腾半导体设备有限公司
主分类号: B07C5/36 分类号: B07C5/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种空间布局的电子元器件高速分料装置,其包括基座、伺服电机、曲柄、连杆、空心连杆、三角平台,所述伺服电机固定安装在基座上,在其输出端安装曲柄,使曲柄在伺服电机的驱动下摆动,通过曲柄来带动连杆从而推动与三角平台的固连空心连杆运动。该分料装置采用并联的方式布局:基座水平放置,空心连杆通过球铰和基座几何中心相连,三个伺服电机水平均布。三个相同支链分别与对应的电机和空心连杆相连,构成空间的分料装置。通过三个伺服电机旋转,带动空心连杆在空间球面内摆动。使其能够有效提高系统刚度、增强运动的稳定性、增加分料效率、防止混料的可能。
搜索关键词: 一种 电子元器件 高速 装置
【主权项】:
一种空间布局的电子元器件高速分料装置,其包括基座、伺服电机、曲柄、连杆、空心连杆、三角平台,所述伺服电机固定安装在基座上,在其输出端安装曲柄,使曲柄在伺服电机的驱动下摆动,通过曲柄来带动连杆从而推动与三角平台的固连空心连杆运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华腾半导体设备有限公司,未经深圳市华腾半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310311387.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top