[发明专利]利用数字光学技术的厚度检测装置及方法有效
| 申请号： | 201310311671.5 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103579037A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 黄映珉;赵泰英;金侊乐 | 申请（专利权）人： | SNU精度株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G02B27/10 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 王昭林;毕长生 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种利用数字光学技术的厚度检测装置及其方法。本发明的利用数字光学技术的厚度检测装置及其方法，包括：光源，用于放射光线；光分束器，用于反射从光源放射的光线或者通过被检测对象反射的光线；透镜部，用于将被光分束器反射的光线汇聚到检测对象；反射型光路变换部，用于有选择地反射从光分束器透射的光线；分光器，用于分析从反射型光路变换部反射的光线以获取所述检测对象的厚度信息。因此根据本发明，提供一种利用光线的反射能够使光损失最小化，并且能够同时检测多个检测区域厚度的利用数字光学技术的厚度检测装置及其方法。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 数字 光学 技术 厚度 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种利用数字光学技术的厚度检测装置，其特征在于，包括：光源，用于放射光线；光分束器，用于反射从所述光源放射的光线或者通过被检测对象反射的光线；透镜部，用于将被所述光分束器反射的光线汇聚到检测对象；反射型光路变换部，用于有选择地反射从所述光分束器透射的光线；和分光器，用于分析从所述反射型光路变换部反射的光线获取所述检测对象的厚度信息。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SNU精度株式会社，未经SNU精度株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310311671.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：孔板质量流量计及安装方法
- 下一篇：带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件生产方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
