[发明专利]一种可测试内部信号的系统封装芯片及测试方法

摘要

本发明公开一种可测试内部信号的系统封装芯片及测试方法。所述芯片中包括一可编程逻辑器件类芯片和多个外部测试引脚。测试方法，包括如下步骤:1）芯片上电进入测试模式；2）通过外部测试引脚测试处理器芯片与可编程逻辑器件之间的总线的连通性；3）进行总线协议的测试；4）通过外部测试引脚测试可编辑逻辑器件与系统封装芯片中执行部件的连通性和数据传输的可靠性。本发明利用最少的器件实现对系统封装芯片内部总线信号及关键信号的测试；本发明的测试方法完全不破坏系统封装芯片的封装；测试方法灵活多变，根据不同设计可以灵活配置。

主权项

一种可测试内部信号的系统封装芯片，所述系统封装芯片中包括一可编程逻辑器件类芯片和多个外部测试引脚，可编程逻辑器件类芯片与系统封装芯片中的处理器芯片的串行接口连接，外部测试引脚连接在可编程逻辑器件类芯片上引出系统封装芯片外部。