[发明专利]一种叠层式三维LTCC垂直互连微波模块在审
| 申请号： | 201310313425.3 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103515356A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 徐利;王子良;胡进;陈昱晖;郭玉红 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层式三维LTCC垂直互连微波模块，包括金属支撑体和介电体，以及根据微波电路模块工作频段设计的上层LTCC基板和下层LTCC基板；所述介电体内竖直方向嵌入有毛纽扣垂直互连结构，上层LTCC基板和下层LTCC基板分别在介电体的上下表面对位叠层，并通过介电体中的毛纽扣实现上层LTCC基板与下层LTCC基板的微波垂直互连；所述对位叠层后的介电体和LTCC基板设在金属支撑体内，实现叠层式三维LTCC垂直互连微波模块。本发明易定位、易拆卸且成本低的垂直互连技术，通过三线型毛纽扣实现了二维LTCC微波基板间的高可靠电互连，并且在X波段叠层式三维微波电路模块中实现良好的微波垂直传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠层式 三维 ltcc 垂直 互连 微波 模块 | ||
【主权项】：
一种叠层式三维LTCC垂直互连微波模块，其特征在于：包括金属支撑体和介电体，以及根据微波电路模块工作频段设计的上层LTCC基板和下层LTCC基板；所述介电体内竖直方向嵌入有毛纽扣垂直互连结构，上层LTCC基板和下层LTCC基板分别在介电体的上下表面对位叠层，并通过介电体中的毛纽扣实现上层LTCC基板与下层LTCC基板的微波垂直互连；所述对位叠层后的介电体和LTCC基板设在金属支撑体内，实现叠层式三维LTCC垂直互连微波模块。
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