[发明专利]压环及等离子体加工设备有效
| 申请号： | 201310313552.3 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104342758B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 贾士亮 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683;C30B33/12 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 彭瑞欣,张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种压环及等离子体加工设备，压环用于固定被加工工件的承载装置，压环包括环体和至少三个压爪，至少三个压爪与环体固定连接，且沿着环体的周向间隔设置，且每个压爪的下表面叠置在承载装置上表面的边缘区域，并且在环体与承载装置之间形成有排气口，用以排出流入环体的环孔内的工艺气体。本发明提供的压环，可以提高承载装置上被加工工件的刻蚀速率的均匀性，进而可以提高工艺的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种压环，用于固定被加工工件的承载装置，其特征在于，所述压环包括环体和至少三个压爪，所述至少三个压爪与所述环体固定连接，且沿着所述环体的周向间隔设置，且每个所述压爪的下表面叠置在所述承载装置上表面的边缘区域，并且在所述环体与所述承载装置之间形成有排气口，用以排出流入所述环体的环孔内的工艺气体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310313552.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
