[发明专利]高速主轴的冷却装置有效
申请号: | 201310313788.7 | 申请日: | 2013-07-23 |
公开(公告)号: | CN103341785A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 高泉正 | 申请(专利权)人: | 高泉正 |
主分类号: | B23Q11/12 | 分类号: | B23Q11/12 |
代理公司: | 台州市方圆专利事务所 33107 | 代理人: | 蔡正保 |
地址: | 317606 浙江省台*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种高速主轴的冷却装置,属于机械技术领域。它解决了现有的主轴的冷却装置的冷却效果不是很理想的问题。本高速主轴的冷却装置,包括内筒以及套设在内筒外侧的外筒,内筒的外侧壁与外筒的内侧壁之间形成供氟利昂流过的冷却通道,冷却通道包括进口与出口,内筒与所述的外筒之间设有半导体制冷片,半导体制冷片的冷面与内筒的外壁相贴靠,半导体制冷片的热面位于冷却通道内。本高速主轴的冷却装置具有冷却效果较为理想使高速主轴的寿命较长的优点。 | ||
搜索关键词: | 高速 主轴 冷却 装置 | ||
【主权项】:
高速主轴的冷却装置,包括内筒(1)以及套设在所述的内筒(1)外侧的外筒(2),其特征在于,所述的内筒(1)的外侧壁与所述的外筒(2)的内侧壁之间形成供氟利昂流过的冷却通道(3),所述的冷却通道(3)包括进口(3a)与出口(3b),所述的内筒(1)与所述的外筒(2)之间设有半导体制冷片(4),所述的半导体制冷片(4)的冷面(4a)与所述的内筒(1)的外侧壁相贴靠,所述的半导体制冷片(4)的热面(4b)位于所述的冷却通道(3)内。
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