[发明专利]用于制作电路板系统和电路板布置的方法

摘要

本发明公开了制作电路板系统和电路板布置的方法，包括：提供第一电路板，其包括顶面、底面、布置在顶面上的顶部金属化层以及布置在底面上的底部金属化层，其中底部金属化层包括多个焊盘；将第一焊料涂覆在焊盘上；将第二焊料涂覆在顶部金属化层上；提供一些电子元件和金属或金属化屏蔽框架；将一些电子元件和屏蔽框架布置在所涂覆的第二焊料上；通过熔化第二焊料并通过随后使第二焊料冷却至其凝固温度以下将一些电子元件和屏蔽框架焊接至顶部金属化层；将热界面材料涂覆在电子元件中的至少一个的顶面上；提供壳盖，其包括导电表面；以及将壳盖附接至第一电路板以使得接触弹簧电接触壳盖并且热界面材料机械接触壳盖和电子元件中的至少一个。

主权项

一种用于制作电路板系统的方法，其包括：提供第一电路板，所述第一电路板包括顶面、底面、布置在所述顶面上的顶部金属化层以及布置在所述底面上的底部金属化层，其中所述底部金属化层包括多个焊盘；将第一焊料涂覆在所述焊盘上；将第二焊料涂覆在所述顶部金属化层上；提供多个电子元件和金属或金属化屏蔽框架，所述屏蔽框架具有至少一个开口；将所述多个电子元件和所述屏蔽框架布置在所涂覆的第二焊料上；通过熔化所述第二焊料并通过随后使所述第二焊料冷却至其凝固温度以下来将所述多个电子元件和所述屏蔽框架焊接至所述顶部金属化层；以及冷却后经由所述开口中的至少一个将热界面材料涂覆在所述电子元件中的至少一个的顶面上。