[发明专利]用于半导体热处理设备的温度控制方法有效
| 申请号： | 201310314476.8 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103389752A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 曹志刚;杨海燕;郑建宇;杨浩;李凡 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/22 | 分类号： | G05D23/22 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100015 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体热处理设备的温度控制方法，包括：获取所述半导体热处理设备的控制热偶所测量的温度值；根据所述控制热偶所测量的温度值与所述半导体热处理设备的温度设定值，计算所需加热的功率值；根据所述功率值，对所述半导体热处理设备进行加热。根据本发明，不再采用温度仪表的方式来控制炉体的温度，而是将通过温度采集模块采集到的温度，直接传给计算机，经计算机的内嵌的计算方法，根据炉体实际温度与设定温度间的偏差，计算出此时此刻炉体所需的功率值，将计算所得的功率值传给功率输出装置，实时地对炉体进行控制，从而达到对炉体温度的控制。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 热处理 设备 温度 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体热处理设备的温度控制方法，其特征在于，包括：获取所述半导体热处理设备的控制热偶所测量的温度值；根据所述控制热偶所测量的温度值与所述半导体热处理设备的温度设定值，计算所需加热的功率值；根据所述功率值，对所述半导体热处理设备进行加热。
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