[发明专利]小型化真空热环境模拟系统有效
申请号: | 201310315518.X | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN103359299A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 吴汉华;王勤;钟达;梅刚华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院武汉物理与数学研究所 |
主分类号: | B64G7/00 | 分类号: | B64G7/00 |
代理公司: | 武汉宇晨专利事务所 42001 | 代理人: | 王敏锋 |
地址: | 430071 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种小型化真空热环境模拟系统,真空罐柱体采用不锈钢直立圆柱结构,其侧面以焊接方式连接四个法兰,真空罐盖板开有圆形玻璃视窗,玻璃视窗与真空罐盖板采用O形氟橡胶圈密封,采用螺钉紧固连接,真空底板上表面下端埋热敏电阻,通过工作台温度测量接口与电控柜连接,真空罐柱体与真空罐盖板采用O形氟橡胶圈密封连接;真空罐柱体与真空底板(5)采用L形硅氟橡胶密封连接,真空罐盖板、真空罐柱体、真空底板三者的相互连接,真空底板与真空罐柱体之间由L型硅氟橡胶隔离密封。罐内真空下无油污,温控精度高,降低了劳动强度,热交换效率高,结构简单,易维护,操作方便,可直接用于各种需要的生产、科研实践。 | ||
搜索关键词: | 小型化 真空 环境模拟 系统 | ||
【主权项】:
一种小型化真空热环境模拟系统,它包括真空罐盖板(1)、O形氟橡胶圈(2)、真空罐柱体(3)、L形硅氟橡胶密封圈(4)、其特征在于:真空罐柱体(3)采用不锈钢直立圆柱结构,其侧面以焊接方式连接四个法兰,真空罐盖板(1)开有圆形玻璃视窗,玻璃视窗与真空罐盖板(1)采用O形氟橡胶圈(2)密封,采用螺钉紧固连接,真空底板(5)上表面下端埋热敏电阻,通过工作台温度测量接口与电控柜(25)连接,真空罐柱体(3)与真空罐盖板(1)采用O形氟橡胶圈(2)密封连接;真空罐柱体(3)与真空底板(5)采用L形硅氟橡胶(4)密封连接,真空罐盖板(1)、真空罐柱体(3)、真空底板(5)三者的相互连接,真空底板(5)与真空罐柱体(3)之间由L型硅氟橡胶(4)隔离密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院武汉物理与数学研究所,未经中国科学院武汉物理与数学研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310315518.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅片曝光方法及装置
- 下一篇:一种具有吸附功能的吸音体的制备方法