[发明专利]一种高出光效率的发光二极管芯片及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201310316448.X 申请日: 2013-07-25
公开(公告)号: CN103367580A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 陈静;康建;郑远志;陈向东;李晓莹 申请(专利权)人: 马鞍山圆融光电科技有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/00
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 孙佳胤
地址: 243000 安徽省马鞍山市马鞍*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提出一种高出光效率的发光二极管芯片,包括在衬底上依次设置的N型半导体层、有源层、P型半导体层、电流扩展层以及绝缘覆盖层,其中,电流扩散层的折射率值处于在P型半导体层与绝缘覆盖层两者的折射率值之间,并且沿着垂直于电流扩散层表面的方向上梯度分布,使电流扩散层与绝缘覆盖层的界面,以及电流扩散层与P型半导体层的界面处的折射率差降低,从而减轻界面处的全反射。本发明优点在于:通过形成一层折射率梯度变化的电流扩展层减少全反射的发生,获得更多的出光,从而提高了芯片的发光效率。
搜索关键词: 一种 高出光 效率 发光二极管 芯片 及其 制作方法
【主权项】:
一种高出光效率的发光二极管芯片,包括在衬底上依次设置的N型半导体层、有源层、P型半导体层、电流扩展层以及绝缘覆盖层,其特征在于,所述电流扩散层的折射率值处于在P型半导体层与绝缘覆盖层两者的折射率值之间,并且沿着垂直于电流扩散层表面的方向上梯度分布,使电流扩散层与绝缘覆盖层的界面,以及电流扩散层与P型半导体层的界面处的折射率差降低,从而减轻界面处的全反射。
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