[发明专利]一种高出光效率的发光二极管芯片及其制作方法无效
申请号: | 201310316448.X | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN103367580A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 陈静;康建;郑远志;陈向东;李晓莹 | 申请(专利权)人: | 马鞍山圆融光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/00 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山市马鞍*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种高出光效率的发光二极管芯片,包括在衬底上依次设置的N型半导体层、有源层、P型半导体层、电流扩展层以及绝缘覆盖层,其中,电流扩散层的折射率值处于在P型半导体层与绝缘覆盖层两者的折射率值之间,并且沿着垂直于电流扩散层表面的方向上梯度分布,使电流扩散层与绝缘覆盖层的界面,以及电流扩散层与P型半导体层的界面处的折射率差降低,从而减轻界面处的全反射。本发明优点在于:通过形成一层折射率梯度变化的电流扩展层减少全反射的发生,获得更多的出光,从而提高了芯片的发光效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 高出光 效率 发光二极管 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种高出光效率的发光二极管芯片,包括在衬底上依次设置的N型半导体层、有源层、P型半导体层、电流扩展层以及绝缘覆盖层,其特征在于,所述电流扩散层的折射率值处于在P型半导体层与绝缘覆盖层两者的折射率值之间,并且沿着垂直于电流扩散层表面的方向上梯度分布,使电流扩散层与绝缘覆盖层的界面,以及电流扩散层与P型半导体层的界面处的折射率差降低,从而减轻界面处的全反射。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马鞍山圆融光电科技有限公司,未经马鞍山圆融光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310316448.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:活体自发活动度定量检测装置及检测方法
- 下一篇:一种溶剂提取生姜油的方法