[发明专利]具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法

摘要

本发明提供一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤：1）提供PCB子板、半固化片、铜箔、导热树脂以及导热金属柱；2）对PCB子板、半固化片、铜箔分别开设若干通孔；3）采用销钉对位方式，将铜箔、半固化片、PCB子板叠合在一起，叠合后的PCB子板、半固化片以及外层铜箔上的通孔位置对应连通形成多个连通孔，往连通孔内分别置入导热树脂、或导热金属柱，经过压合使PCB子板、铜箔、导热树脂和导热金属柱通过半固化片软化、流动而粘结在一起，制成压合板，且导热树脂、导热金属柱连接两外层的铜箔。本发明PCB板的制造方法，采用埋入式导热材料，可实现高效散热、高密度互连设计。

主权项

一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法，其制作方法如下：1）提供PCB子板、半固化片、铜箔、导热树脂以及导热金属柱，所述PCB子板上具有导电图形；2）对PCB子板、半固化片、铜箔分别开设若干通孔；3）采用销钉对位方式，将铜箔、半固化片、PCB子板按顺序套在销钉上，从而形成PCB子板位置居中、铜箔处于外层，PCB子板相对的表面分别通过半固化片与铜箔连接，且叠合后的PCB子板、半固化片以及外层铜箔上的通孔位置对应连通形成多个连通孔的叠合结构，往连通孔内分别置入导热树脂或导热金属柱，经过高温高压压合使PCB子板、铜箔、导热树脂和导热金属柱通过半固化片软化、流动而粘结在一起，制成压合板，且导热树脂、导热金属柱连接两外层的铜箔；4）去除压合板板面层压流胶，露出导热树脂、导热金属柱和铜箔表面；5）在压合板表面制作外层盲孔，连通外层铜箔和PCB子板上的导电图形；6）在压合板表面进行外层图形制作。