[发明专利]一种电编程-紫外光擦除的存储器件结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310318168.2 申请日: 2013-07-24
公开(公告)号: CN103606564B 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 丁士进;崔兴美;陈笋 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L29/792 分类号: H01L29/792;H01L29/51;H01L21/336
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;包姝晴
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出电编程‑紫外光擦除的存储器件结构及其制备方法。以重掺杂的N型单晶硅片为衬底,并作为栅的引出电极;以致密性较好的氧化物绝缘体作存储器的电荷阻挡层;以电荷缺陷较多的薄膜材料或纳米晶作为电荷俘获层;以致密性较好且禁带宽度较大的氧化物绝缘体作存储器的隧穿层;以IGZO薄膜用作存储器的导电沟道,通过光刻、湿刻定义有源区并形成导电沟道;通过光刻、金属淀积及剥离技术,完成源、漏极的加工;测试时,在栅电极上加正脉冲实现对器件的编程操作;用紫外光照射器件,同时不加任何偏压,实现对器件擦除。本发明解决了基于IGZO沟道的TFT存储器擦除不了的问题;提高了器件的擦除效率和工作速度;扩大了基于IGZO沟道TFT存储器的应用空间。
搜索关键词: 一种 编程 紫外光 擦除 存储 器件 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种电编程‑紫外光擦除的存储器件结构,其特征在于,包含:采用重掺杂的N型单晶硅片为衬底,并作为栅电极的引出电极;在所述衬底上,形成具有良好致密性的氧化物绝缘体薄膜,作为阻挡氧化层;在所述阻挡氧化层上,形成纳米晶,或者是形成的由具有电荷俘获能力材料制成的薄膜,作为电荷俘获层;在所述电荷俘获层上,形成具有良好致密性且禁带宽度>3.0eV的氧化物绝缘体薄膜,作为隧穿氧化层;在所述隧穿氧化层上,形成IGZO薄膜,基于所述IGZO薄膜来定义有源区并形成导电沟道;在所述导电沟道上,形成源、漏区域并淀积一层金属薄膜,以形成源极和漏极;所述的存储器件,能够在源极、漏极接地时,通过在栅电极上施加一个正的电压脉冲来进行编程操作;并且,能够在紫外光照射下进行擦除操作,而不需要在各电极上施加任何电压。
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