[发明专利]一种白光LED光源器件及制作方法有效
| 申请号： | 201310319715.9 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104300075B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 柳欢;李俊东 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种白光LED光源器件及制作方法，具体涉及LED技术领域。所述的第一透明支撑件(1)的两侧设置有金属电极(2)，第一透明支撑件(1)的上端固定有第二透明支撑件(3)，第二透明支撑件(3)的上端设置有数个LED芯片(4)，LED芯片(4)与金属电极(2)之间通过金属引线(5)连接，第一透明支撑件(1)、第二透明支撑件(3)、LED芯片(4)上端设置有第二荧光粉层(7)。它可以实现发光角度为360度的发光效果，而且LED芯片和支撑件之间的粘接牢固可靠，焊线过程中不容易发生LED芯片出现翘起、偏移、脱离支撑件的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 光源 器件 制作方法 | ||
【主权项】：
一种白光 LED 光源器件的制作方法，其特征在于它的制作方法为：（1）、用荧光粉和胶水 混合配制荧光胶，用配制好的荧光胶将第二透明支撑件粘接在其上设置有金属电极的第一透明支撑件上，并使荧光胶固化，形成第一荧光粉层；（2）、用透明胶水将LED芯片粘接在第二 透明支撑件上并使胶水固化；（3）、用金属导线将LED芯片和 LED 芯片、LED芯片和金属电极连接，形成LED芯片之间、LED 芯片和金属电极之间的电连接；（4）、在第一透明支撑件上覆盖第二荧光粉层，使第一荧光粉层和第二荧光粉层形成的包围结构将第二透明支撑件和LED芯片包围。
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