[发明专利]一种芯片测试方法和装置有效
| 申请号： | 201310320070.0 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN104345265B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 薛子恒;潘荣华 | 申请（专利权）人： | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片测试方法和装置，以解决为了测试芯片在芯片上额外增加管脚，造成芯片面积和设计成本增加的问题。所述方法包括：接收到扫描指令后产生扫描模式信号；扫描模式信号令芯片处于扫描测试模式或工作模式；当芯片处于扫描测试模式时，利用扫描模式信号并复用芯片的多个原有工作管脚产生对应的扫描所需信号；利用扫描所需信号进行芯片测试操作。本发明在不增加芯片管脚的基础上，复用芯片的原有工作管脚产生扫描所需信号，对芯片中的所有单元进行测试，满足芯片的DFT要求，从而节省芯片的面积和设计成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 芯片测试 扫描测试模式 扫描模式信号 方法和装置 扫描 复用芯片 工作管 面积和 测试芯片 工作模式 扫描模式 扫描指令 芯片管脚 管脚 测试 | ||
【主权项】：
一种芯片测试方法，其特征在于，包括：通过芯片的原有输入引脚接收到扫描指令后在所述芯片内部产生扫描模式信号；所述扫描模式信号令所述芯片处于扫描测试模式或工作模式；当所述芯片处于所述扫描测试模式时，利用所述扫描模式信号并复用所述芯片的多个原有工作管脚产生对应的扫描所需信号；所述扫描所需信号包括扫描使能信号、扫描复位信号、扫描串行输入数据信号、扫描串行时钟信号和扫描串行输出数据信号；利用所述扫描所需信号进行芯片测试操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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