[发明专利]智能卡的贴卡结构及其制造方法

摘要

一种智能卡的贴卡结构及其制造方法，该贴卡包含一软质电路板及一具预定使用功能的芯片，其中该软质电路板的表面上设有多个电性连接用凸点供与该智能卡上以既定规格排列的多个接点能一对一对应电性连接，以使该贴卡贴覆在智能卡上使用时得通过智能卡而达成该贴卡原预定的使用功能；其中该芯片是设在该软质电路板设有该多个凸点的同一表面上，且使该芯片设于该以既定规格排列的多个凸点之间之中间区域中；该贴卡的制造方法包含：先利用表面接着技术将芯片设在该软质电路板一表面之中间区域中，再于该软质电路板一表面上进行该多个电性连接用凸点的成形作业；借此使该贴卡达成薄型化及小型化需求，并简化工艺、降低制造成本及提升该贴卡的应用范围。

主权项

一种智能卡的贴卡结构，该智能卡的一表面上设有以一既定规格排列的多个接点供电性连接使用，该贴卡包含一软质电路板及一芯片，其特征在于：该软质电路板，其一表面上设有电性连接用多个凸点，该多个凸点以相同于该智能卡所设多个接点的既定规格排列在该表面上供与该智能卡上所设的多个接点一对一对应电性连接，其中该多个凸点之间形成一较该多个凸点为低之中间区域；该芯片，其设具预定的使用功能，利用表面接着技术电性连接并固设在该软质电路板的设有该多个凸点的同一表面上，并位于以既定规格排列的该多个凸点之间所形成之中间区域之中；使用时，该贴卡贴覆在该智能卡上使用，使该软质电路板的多个凸点与该智能卡上所设的多个接点一对一对应电性连接，以使该贴卡能通过该智能卡而达成该贴卡预定的使用功能。