[发明专利]表面包覆银壳层导电复合粒子的复合还原剂液相制备方法有效
| 申请号： | 201310320244.3 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103341643A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 赵素玲;孙洁;王一龙;官建国 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;C23C18/44 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 崔友明 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面包覆银壳层导电复合粒子的复合还原剂液相制备方法：在表面化学修饰过的玻璃微珠（GM）或SiO2内核粒子存在的条件下，采用由强还原剂和弱还原剂组成的复合还原剂溶液还原银盐溶液制备得到表面包覆银壳层导电复合粒子。本发明的主要优点：其一，银壳层致密而薄，银含量低，成本低；其二，易于大规模生产。本发明制备工艺、原料组成简单，且制备周期短，便于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 包覆银壳层 导电 复合 粒子 还原剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
表面包覆银壳层导电复合粒子的复合还原剂液相制备方法，其特征在于：在表面化学修饰过的玻璃微珠（GM）或SiO2内核粒子存在的条件下，采用由强还原剂和弱还原剂组成的复合还原剂溶液还原银盐溶液制备得到表面包覆银壳层导电复合粒子。
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