[发明专利]天线单元、天线阵列和路侧单元在审
| 申请号： | 201310320374.7 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN104347938A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 周青呈;徐根华;林树亮;李兴锐 | 申请（专利权）人： | 深圳市金溢科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q3/24;H01Q13/10;H01Q21/24;G07B15/06 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 陈俊斌 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及天线单元、天线阵列和路侧单元。天线单元包括：第一介质板，包含上表面、下表面和辐射贴片，所述辐射贴片贴于所述第一介质板的上表面或下表面；第二介质板，包含与所述下表面相对设置的第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面为导电材料制成的板，且所述第一表面上开设有用于形成多馈点馈电方式的多个耦合缝隙，所述第二表面上设有功分器。与传统的单层方形贴片天线单元相比，本申请的天线单元通过双层介质板的方式，提高了天线的阻抗带宽和轴比带宽，且圆极化特性非常稳定，此外，馈电方式采用了双馈点缝隙耦合的馈电方式，通过底层的功分器对顶层的金属辐射贴片进行耦合馈电，使得辐射更为稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 单元 阵列 | ||
【主权项】：
一种天线单元，其特征在于，包括：第一介质板（10），包含上表面、下表面和辐射贴片（101），所述辐射贴片贴于所述第一介质板的上表面或下表面；第二介质板（20），包含与所述第一介质板的下表面相对设置的第一表面（201）和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面为导电材料制成的板，且所述第一表面上开设有用于形成多馈点馈电方式的多个耦合缝隙（204），所述第二表面上设有功分器（202）。
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