[发明专利]包含铜柱的细间距叠层封装结构和封装方法无效
| 申请号： | 201310324237.0 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103400823A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陆建刚;陆原;黄卫东 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种包含铜柱的细间距叠层封装结构，包括下封装体和上封装体。下封装体包括下基板，第一芯片安装在下基板上表面的芯片封装区并与下基板电连接；在下基板上表面的焊接区制作有铜柱，在铜柱上植有第一焊球；第一焊球和下基板的上表面被封装材料预封装，第一焊球的顶部露出下基板上表面的封装材料；上封装体包括上基板，第二芯片安装在上基板的上表面并与上基板电连接；所述上基板下表面的焊接区植有第二焊球。上基板和下基板通过第二焊球与第一焊球的对接形成互连。本发明采用了铜柱可减小焊球的球径，从而达到细间距封装的目的。本发明采用的焊线方式制作铜柱，省略了电镀工艺的复杂工艺，具有制作简单、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 间距 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种包含铜柱的细间距叠层封装结构，包括下封装体和上封装体，其特征在于：所述下封装体包括下基板(111)，第一芯片(114)安装在下基板(111)上表面的芯片封装区并与下基板(111)电连接；在下基板(111)上表面的焊接区制作有铜柱(112)，在铜柱(112)上植有第一焊球(113)；第一焊球(113)和下基板(111)的上表面被封装材料预封装，所述第一焊球(113)的顶部露出下基板(111)上表面的封装材料；所述上封装体包括上基板(121)，第二芯片(122)安装在上基板(121)的上表面并与上基板(121)电连接，第二芯片(122)和上基板(121)的上表面被封装材料封装；所述上基板(121)下表面的焊接区植有第二焊球(126)；所述第二焊球(126)在上基板(121)下表面的位置、间距和所述第一焊球(113)在下基板(111)上表面的位置、间距分别匹配；上基板(121)和下基板(111)通过第二焊球(126)与第一焊球(113)的对接形成互连。
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