[发明专利]用于降低等效串联电阻的固态电解电容器封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201310324408.X | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103456513A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 邱继皓;林清封;张坤煌;黄俊嘉 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/14 | 分类号： | H01G9/14;H01G9/26;H01G9/012;H01G9/15 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 宋敏 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于降低等效串联电阻的固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元及一导电单元。电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器。封装单元包括一完全包覆电容单元的封装体。导电单元包括一第一导电端子及一具有至少一贯穿孔的第二导电端子，且多个第一堆栈型电容器电性连接于第一导电端子与第二导电端子之间。最底端的第一堆栈型电容器通过导电胶以固定在第二导电端子的上表面上，且导电胶具有一设置于最底端的第一堆栈型电容器与第二导电端子的上表面之间的第一导电部及一连接于第一导电部且填充于贯穿孔内的第二导电部。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 降低 等效 串联 电阻 固态 电解电容器 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于降低等效串联电阻的固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，其包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有一第一正极部及一第一负极部；一封装单元，其包括一完全包覆所述电容单元的封装体；以及一导电单元，其包括一第一导电端子及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部；其中，所述第二导电端子具有一上表面、一与所述上表面相对应的下表面、及至少一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿孔，最底端的所述第一堆栈型电容器通过导电胶以固定在所述第二导电端子的所述上表面上，且所述导电胶具有一设置于最底端的所述第一堆栈型电容器与所述第二导电端子的所述上表面之间的第一导电部及一连接于所述第一导电部且填充于至少一所述贯穿孔内的第二导电部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钰邦电子（无锡）有限公司，未经钰邦电子（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310324408.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电极、光电转换元件、电子设备和建筑结构
- 下一篇：多层陶瓷部件
