[发明专利]层叠封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310325096.4 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103426869A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王玉传 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;韩明星 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提供了一种层叠封装件及其制造方法，该层叠封装件包括：下封装件；上封装件，设置在下封装件上；以及填充构件，设置在下封装件与上封装件之间并接触下封装件和上封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠封装件，所述层叠封装件包括：下封装件；上封装件，设置在下封装件上；以及填充构件，设置在下封装件与上封装件之间并接触下封装件和上封装件。
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