[发明专利]一种具有高击穿电压的固体电解电容器制造方法

摘要

本发明公开了一种具有高击穿电压的固体电解电容器制造方法，它包含以下步骤：（1）、通过电化学反应直至在钽块表面形成无定形的Ta2O5电介质层；（2）、活化处理；（3）、形成第一导电聚合物膜层；（4）、形成中间粘合层；（5）、形成第二导电聚合物膜层；（6）、将干燥的产品分别浸入石墨和银浆，然后进行点焊、粘接和模压封装。本发明的有益效果是：提高了固体电解电容器的电参数特性，降低了ESR和漏电流，提高了电容器的击穿电压，同时增加了在高频和高压环境中电容器的稳定性。

主权项

一种具有高击穿电压的固体电解电容器制造方法，其特征在于：它包含以下步骤：（1）、将烧结后的钽块置于浓度为0.03%ˉ60%的磷酸溶液中，然后通直流电，通过电化学反应直至在钽块表面形成无定形的Ta2O5电介质层；（2）、活化处理：生成电介质层的钽块浸入硅烷偶联剂稀释液，浸渍时间为2ˉ10min，然后在25～50℃的空气环境中干燥10～30min，再在120～250℃的空气环境中干燥30～90min直至钽块表面形成表面活化层；（3）、形成第一导电聚合物膜层：将覆有表面活化层的钽块浸入到硅烷偶联剂和导电聚合物浆料Ⅰ的混合液中，混合液的粘度为10～20mPa·s的，浸渍时间为2ˉ10min，然后在25～50℃的空气环境中干燥10～30min，再在80～150℃的空气环境中干燥20ˉ40min直至表面活化层上覆有第一导电聚合物膜层；（4）、形成中间粘合层：将覆有第一导电聚合物膜层的钽块浸入粘合溶液中，浸渍时间为3～5min，再在150～200℃的空气环境中干燥20ˉ40min；（5）、形成第二导电聚合物膜层：将覆有中间粘合层的钽块浸入粘度为12～35mPa·s导电聚合物浆料Ⅱ，浸渍时间为2ˉ10min，然后在25～50℃的空气环境中干燥10～30min，再在80～200℃的空气环境中干燥30ˉ60min，重复该过程3～5次直至表面活化层上覆有第二导电聚合物膜层；（6）、将干燥的产品分别浸入石墨和银浆，然后进行点焊、粘接和模压封装。