[发明专利]银-金-钯合金凸点制作线有效
| 申请号： | 201310325540.2 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103409654A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 千叶淳;安德优希;手岛聪;安原和彦;陈炜;前田菜那子 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于半导体器件的银-金-钯凸点制作线，所述银-金-钯凸点制作线能够通过缩短熔融球的尾长度而稳定尾长度上的波动。在垂直拉伸-切割的银-金-钯合金凸点制作线中，银-金-钯合金包含1至9质量％的金(Au)和0.5至5质量％的钯(Pd)，余量是具有99.995质量％以上的纯度的银(Ag)(不包括所含有的上述元素)，并且在熔融球形成之前所述凸点制作线的维氏硬度是80至100Hv。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 制作 | ||
【主权项】：
一种垂直拉伸‑切割的银‑金‑钯合金凸点制作线，其特征在于：银‑金‑钯合金包含1至9质量％的金(Au)和0.5至5质量％的钯(Pd)，余量是具有99.995质量％以上的纯度的银(Ag)，并且在熔融球形成之前的所述凸点制作线的维氏硬度是80至100Hv。
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