[发明专利]粘合剂、粘合剂层以及粘合片在审

专利信息
申请号: 201310326035.X 申请日: 2013-07-30
公开(公告)号: CN103571403A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 高见佳史;形见普史;岸冈宏昭 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J133/08 分类号: C09J133/08;C09J7/30
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及粘合剂、粘合剂层以及粘合片。本发明的目的在于提供能够实现透明度高、皮脂溶胀度低的粘合剂层的粘合剂。一种粘合剂,其特征在于,含有通过将包含40~82重量%在酯末端具有碳原子数4~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和18~35重量%含羟基单体的单体成分聚合而得到的(甲基)丙烯酸类聚合物。
搜索关键词: 粘合剂 以及 粘合
【主权项】:
1.一种粘合剂层,其由粘合剂得到,其特征在于,所述粘合剂含有通过将包含40~70重量%在酯末端具有碳原子数4~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、18~35重量%含羟基单体和0.5~42重量%含有脂环结构的单体的单体成分聚合而得到的(甲基)丙烯酸类聚合物,所述含有脂环结构的单体为选自由(甲基)丙烯酸环己酯、下述的化学式1表示的HPMPA、下述的化学式2表示的TMA-2和下述的化学式3表示的HCPA构成的组中的至少一种单体,所述粘合剂层的凝胶分数为86重量%以上且95重量%以下,
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