[发明专利]粘合剂、粘合剂层以及粘合片在审
申请号: | 201310326035.X | 申请日: | 2013-07-30 |
公开(公告)号: | CN103571403A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 高见佳史;形见普史;岸冈宏昭 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J133/08 | 分类号: | C09J133/08;C09J7/30 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及粘合剂、粘合剂层以及粘合片。本发明的目的在于提供能够实现透明度高、皮脂溶胀度低的粘合剂层的粘合剂。一种粘合剂,其特征在于,含有通过将包含40~82重量%在酯末端具有碳原子数4~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和18~35重量%含羟基单体的单体成分聚合而得到的(甲基)丙烯酸类聚合物。 | ||
搜索关键词: | 粘合剂 以及 粘合 | ||
【主权项】:
1.一种粘合剂层,其由粘合剂得到,其特征在于,所述粘合剂含有通过将包含40~70重量%在酯末端具有碳原子数4~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、18~35重量%含羟基单体和0.5~42重量%含有脂环结构的单体的单体成分聚合而得到的(甲基)丙烯酸类聚合物,所述含有脂环结构的单体为选自由(甲基)丙烯酸环己酯、下述的化学式1表示的HPMPA、下述的化学式2表示的TMA-2和下述的化学式3表示的HCPA构成的组中的至少一种单体,所述粘合剂层的凝胶分数为86重量%以上且95重量%以下, 。
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
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