[发明专利]一种用于MOCVD反应器的晶片载盘及MOCVD反应器有效

专利信息
申请号: 201310327232.3 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN103526186A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 魏唯;罗才旺;陈特超 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 马强;李发军
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种用于MOCVD反应器的晶片载盘及MOCVD反应器。为了最大限度的扩大晶片载盘表面均匀温度场的范围,所述用于MOCVD反应器的晶片载盘包括晶片载盘本体,所述晶片载盘本体的上表面开有用于放置晶片的凹槽,该晶片载盘本体的下表面周缘向下延伸形成环形凸起,使整个晶片载盘呈倒桶状。所述MOCVD反应器具有上述带环形凸起的晶片载盘及相配套的加热器,所述加热器分为内、中、外三部分,并且加热器内圈、外圈呈筒状竖向布置,中圈呈Ω形水平布置。本发明提高了热能量利用效率,并且使加热装置与反应物分开,从而能够更好的保护加热装置,同时,晶片载盘表面温度一致性的区域扩大,从而提高了单批次产量。
搜索关键词: 一种 用于 mocvd 反应器 晶片
【主权项】:
 一种用于MOCVD反应器的晶片载盘,包括晶片载盘本体,其特征在于,所述晶片载盘本体的上表面开有用于放置晶片(105)的凹槽,该晶片载盘本体的下表面周缘向下延伸形成环形凸起(116),使整个晶片载盘(113)呈倒桶状。
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