[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310327528.5 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104349574B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 苏威硕 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，其包括相互结合的第一电路基板和第二电路基板。所述第一电路基板包括绝缘层、用于高频传输的导电线路及第一导电线路层。所述用于高频传输的导电线路及第一导电线路层形成于所述第一电路基板的绝缘层的相对两侧。所述第一电路基板的绝缘层内具有凹槽图形，所述用于高频传输的导电线路形成于所述凹槽图形内，所述凹槽图形采用准分子激光烧蚀形成。所述第二电路基板包括绝缘层和第二导电线路层。所述高频传输的导电线路与第二电路基板的绝缘层相接触。所述第一电路基板的绝缘层和第二电路基板的绝缘层均采用热塑性材料制成。本发明还提供一种电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其包括相互结合的第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板包括绝缘层、用于高频传输的导电线路及第一导电线路层，所述用于高频传输的导电线路及第一导电线路层形成于所述第一电路基板的绝缘层的相对两侧，所述第一电路基板的绝缘层内具有凹槽图形，所述用于高频传输的导电线路形成于所述凹槽图形内，所述凹槽图形采用准分子激光烧蚀形成，所述第二电路基板包括绝缘层和第二导电线路层，所述第二电路基板的绝缘层与所述第一电路基板的绝缘层相结合，所述高频传输的导电线路与所述第二电路基板的绝缘层相接触，所述第二导电线路层位于所述第二电路基板远离所述第一电路基板的一侧，所述第一电路基板的绝缘层和所述第二电路基板的绝缘层均采用热塑性材料制成，所述第一电路基板内形成有第一导电孔，所述第一导电孔与第一导电线路层相互电连接，所述第二电路基板内形成有第二导电孔，所述第二导电孔与所述第二导电线路层相互电连接，所述第二导电孔与所述第一导电孔一一对应连通，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层通过所述第一导电孔和所述第二导电孔相互连通，所述第一导电孔和所述第二导电孔内填充有导电膏，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层内包括用于电磁屏蔽的导电片。
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