[发明专利]用于耗散封罩中的热量的系统和方法在审
| 申请号： | 201310327616.5 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103582392A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | H.P.J.德博克;W.E.小格罗斯;B.P.瓦伦;R.P.梅尔 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;傅永霄 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于耗散封罩中的热量的系统和方法。更具体而言，提供了一种封罩。该封罩包括具有一个或多个壁的外部壳体。此外，该封罩包括构造成从一个或多个壁耗散热量的合成射流组件，其中合成射流组件包括可操作地联接到外部壳体的一个或多个壁的托架和可操作地联接到托架的两个或更多个合成射流器，其中两个或更多个合成射流器布置成多维阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 耗散 中的 热量 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种封罩，包括：外部壳体，其具有一个或多个壁；合成射流组件，其构造成从所述一个或多个壁耗散热量且包括：托架，其可操作地联接到所述外部壳体的一个或多个壁；以及两个或更多个合成射流器，其可操作地联接到所述托架，其中，所述两个或更多个合成射流器布置成多维阵列。
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