[发明专利]晶圆承载装置在审
| 申请号： | 201310328488.6 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104347465A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 王坚;金一诺;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种晶圆承载装置，包括：晶圆承载台、支撑晶圆承载台的承载台支柱、设置在承载台支柱内的缓冲装置和限位保护装置。限位保护装置包括：金属片、限位传感器、控制器及报警装置。本发明晶圆承载装置通过设置限位保护装置可以防止机械手或晶圆夹盘因操控不当而坠压在晶圆承载台上，导致晶圆承载台或晶圆损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：晶圆承载台、支撑晶圆承载台的承载台支柱、设置在承载台支柱内的缓冲装置和限位保护装置，其中所述限位保护装置包括： 金属片，所述金属片与晶圆承载台的一侧连接； 限位传感器，所述限位传感器与金属片相对设置； 控制器，所述控制器与限位传感器相连接；以及 报警装置，所述报警装置与控制器相连接 。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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