[发明专利]电路板及其制作方法在审
申请号: | 201310328970.X | 申请日: | 2013-08-01 |
公开(公告)号: | CN104349585A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 黄黎明 | 申请(专利权)人: | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09;H05K3/10 |
代理公司: | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人: | 哈达 |
地址: | 河北省秦皇岛*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种电路板,其包括基板及形成于基板表面的导电线路,所述导电线路包括导电线路薄膜及电镀金属层,所述导电线路薄膜形成于基板与电镀金属层之间,所述导电线路薄膜包括导电性高分子材料及金属单质,所述金属单质均匀分散于所述导电性高分子材料内。本发明还提供所述电路板的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种电路板,其包括基板及形成于基板表面的导电线路,所述导电线路包括导电线路薄膜及电镀金属层,所述导电线路薄膜形成于基板与电镀金属层之间,所述导电线路薄膜包括导电性高分子材料及金属铜单质,所述金属铜单质均匀分散于所述导电性高分子材料内。
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