[发明专利]电路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201310328970.X 申请日: 2013-08-01
公开(公告)号: CN104349585A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 黄黎明 申请(专利权)人: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K3/10
代理公司: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人: 哈达
地址: 河北省秦皇岛*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 一种电路板,其包括基板及形成于基板表面的导电线路,所述导电线路包括导电线路薄膜及电镀金属层,所述导电线路薄膜形成于基板与电镀金属层之间,所述导电线路薄膜包括导电性高分子材料及金属单质,所述金属单质均匀分散于所述导电性高分子材料内。本发明还提供所述电路板的制作方法。
搜索关键词: 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种电路板,其包括基板及形成于基板表面的导电线路,所述导电线路包括导电线路薄膜及电镀金属层,所述导电线路薄膜形成于基板与电镀金属层之间,所述导电线路薄膜包括导电性高分子材料及金属铜单质,所述金属铜单质均匀分散于所述导电性高分子材料内。
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