[发明专利]激光焊接表带的方法有效

专利信息
申请号: 201310329395.5 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN103386550A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 朱宝华;胡学安;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司
主分类号: B23K26/22 分类号: B23K26/22
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种激光焊接表带的方法,由于采用光斑直径大于连接钢针直径的连续激光束,且连续激光束正对连接钢针端面的中心。因此在焊接时,连接钢针突出于通孔边缘的部分同时熔化,形成焊接熔池。与传统圆周运动一周的焊接方式相比,采用上述方法形成的焊接熔池保持的时间较长,从而使得其中的气体充分排出。此外,由于连接钢针突出于通孔边缘,当连接钢针熔化时,液态的金属便会在表面张力及重力的作用下从连接钢针断面的中心向四周扩散,从而将焊接熔池中存在的气体挤出。因此,通过上述激光焊接表带的方法,可有效防止因存在气体在焊点位置产生裂纹及气孔,从而改善焊接效果。
搜索关键词: 激光 焊接 表带 方法
【主权项】:
一种激光焊接表带的方法,用于将连接钢针焊接于表带的带粒上,其中,所述带粒上开设有通孔,其特征在于,所述激光焊接表带的方法包括以下步骤:将所述连接钢针装配于所述通孔内,且使所述连接钢针的末端突出于所述通孔的边缘预设高度,所述连接钢针与水平面垂直;采用连续激光束对所述连接钢针的末端进行加热,并调节所述连续激光束的位置及光斑直径,以使所述连续激光束与所述连接钢针端面的中心对齐,且所述光斑直径大于所述连接钢针的直径;加热预设时间,直至所述连接钢针的突出于所述通孔边缘的部分熔化形成焊接熔池,使所述焊接熔池冷却,以在带粒的表面形成球形焊点;对所述球形焊点进行打磨。
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