[发明专利]具有电源退藕功能的芯片保护环无效
| 申请号： | 201310330053.5 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103367335A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 车文毅 | 申请（专利权）人： | 上海坤锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种具有电源退藕功能的芯片保护环，包括有源区环和3层以上的金属环的叠层结构，有源区环与芯片的地焊盘相连，金属环之间有通孔，最底层的金属环或最上层的金属环是金属单环，该金属单环与芯片的地焊盘相连接，其它每层金属环均是由相互隔离的内侧的电源环和外侧的地环组成的金属双环。本发明通过电源环和地环错层交叠的双环结构，产生电源到地之间的容性寄生，在不额外占用芯片面积的情况下，形成退藕电容，减少了现有技术中，用以在芯片内部制造退藕电容所需的面积开销。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电源 功能 芯片 保护环 | ||
【主权项】：
一种具有电源退藕功能的芯片保护环，包括有源区环和3层以上的金属环的叠层结构，有源区环与芯片的地焊盘相连，金属环之间有通孔，其特征在于最底层的金属环或最上层的金属环是金属单环，该金属单环与芯片的地焊盘相连接，其它每层金属环均是由相互隔离的内侧的电源环和外侧的地环组成的金属双环。
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