[发明专利]片式电子元器件包装结构及其制造方法和使用方法无效
| 申请号： | 201310330406.1 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104340516A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·魏 | 申请（专利权）人： | 弗兰克·魏 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65B15/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 郭玲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种片式电子元器件包装结构，包括多个片式电子元器件，还包括一基带，所述多个片式电子元器件沿基带的长度方向均匀并排分布、且均通过粘合剂固定在基带的上表面，所述基带和片式电子元器件形成一编带。本发明涉及的片式电子元器件包装结构，其整体结构简单，包装材料节省，且元器件的部分电极的可焊接部位暴露在包装材料之外，因此元器件在安装时，包装材料不需要被剥离；且元器件在基带上的位置固定，因而可以被准确地传递到贴片机上的指定位置，以提高贴片效率；分割后的基带可随同元器件一起安装在线路板上，在焊接温度下软化形成元器件的保护层，提高元器件和线路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 包装 结构 及其 制造 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
一种片式电子元器件包装结构，包括多个片式电子元器件（3），其特征在于：还包括一基带（4），所述多个片式电子元器件（3）沿基带（4）的长度方向均匀并排分布、且均通过粘合剂固定在基带（4）的上表面，所述基带（4）和片式电子元器件（3）形成一编带（2）。
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